夏威夷当地时间12月3日，高通在第四届骁龙技术峰会上宣布推出Qualcomm®骁龙™865移动平台，不过，这一芯片并不是业界期望的SoC，依旧采用外挂基带芯片。对此，高通解释称，新一代5G芯片骁龙865依然采用外挂式基带芯片，是因为这一模式有合理和必要之处，例如能更好地利用其上一代基带芯片技术积累，更广泛地覆盖客户需求，更快地推向市场。高通表示，骁龙865没有集成并不影响其性能，反而骁龙865是迄今为止最先进的5G移动平台，单以集成与否来衡量芯片强弱是没道理的。

凭借骁龙™X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率。这一完整的调制解调器及射频系统支持诸多先进技术，包括Qualcomm® 5G PowerSave、Qualcomm® Smart Transmit™技术、Qualcomm®宽带包络追踪技术以及Qualcomm® Signal Boost，可支持更广网络覆盖、更快数据传输和全天电池续航。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

此前，包括华为麒麟990，联发科天玑1000都是集成SoC芯片，业界也普遍认为SoC芯片功耗更低，而且也省手机空间。

对此高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示，骁龙865没集成有很多原因，其中应用芯片和基带芯片两端都出现了新的重大转折，集不集成并不影响性能，但确实会对手机空间设计有影响。阿力克斯·卡图赞表示，不要被友商带了节奏，不是SoC就不是先进，关键要看性能提升。阿力克斯·卡图赞说，从目前竞品公布的性能参数看，有的牺牲了应用处理器功能，有的牺牲基带处理器的性能，相比骁龙865平台，这些集成5G SoC芯片并没有比高通先进多少，相反还差了不少。

“骁龙865提供的全球最先进的5G连接与特性，为移动终端树立了全新标准。它凝聚了高通在无线通信领域超过30年的领先优势与创新。“阿力克斯·卡图赞说，骁龙865能够帮助合作伙伴提高竞争力，在市场竞争中保持市场主导地位。

作者：刘启诚