11月12日，在双十一正式开售小米CC9 Pro后，小米官方发布了小米CC9 Pro的拆机图解。
拆机图揭示了小米CC9 Pro的内部结构，打开后盖之后便是大面积的散热石墨。为了给巨大的五摄模组留出空间，小米CC9 Pro并没有采用常见的三段式布局，而是采用了左右结构的布局，将相机模组和主板留在左侧，右侧则是留给了5260mAh的超大电池。
取下相机保护盖板后，可以看到五颗大小不同的摄像头。将后置的五颗摄像头与3200万像素的前置摄像头排列在一起后，1亿像素的HMX镜头的体积显得非常大，几乎是其他摄像头的数倍大小。这颗镜头是由小米联合三星定制而来，坐拥一亿像素之余，还有着1/1.33英寸的超大感光元件。
除了摄像头，小米CC9 Pro的内部也采用了许多全新设计。比如“L”型主板上上的电荷充电管理芯片于等效1cc大体积外放音腔等。
从拆机图解来看，小米CC9 Pro很好地控制了自身的体积和重量，作为以往被部分消费者诟病机身设计简单的厂商，这一次小米CC9 Pro展现了小米的工程师在设计产品内部结构上的实力。
相信这些在小米CC9 Pro上实现的设计方案，可以在被进一步优化之后，投入到小米10或者小米MIX4上。
