集微网消息，联电日前公布第三季度财报，受益于无线通信市场需求增长，第三季度营收377.3亿元新台币（下同），季增4.8%；归属母公司净利29.3亿元，季增68.4%；毛利率从上一季度的15.7%提升到17.1%，为近四季度来最高点；产能利用率从第二季度的88%上升至91%，出货量为181万片8英寸当量晶圆。联电预期，第四季度晶圆出货量可望增加10%。

前三季度总营收1,063.53亿元，年减8.1%；毛利率13.5%，较去年同期下滑2.3%，归属母公司净利58.71亿元，同比减少33.1%。

由于先进工艺客户群缩小，但产能投资成本越来越高，联电认为可能赶上最新工艺时，已过了该节点工艺价格最高的黄金时期，因此放弃12纳米以下先进工艺，专注成熟工艺市场，并主攻汽车电子、5G、IoT等应用。本月初，联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能扩大特殊及逻辑工艺技术，预计未来将为联电年营收增加10%～12%，提升晶圆代工市占率，在12纳米以上工艺市占率突破10%。

展望第四季度，联电表示从客户的预测来看，整体业务将维持稳健，主要增长来自通信和计算市场，包括5G智能手机用射频芯片、OLED驱动芯片、电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片等应用。联电希望借由这些领域产品的推出，能在5G无线通信设备及非挥发存储器市场进一步赢得市占率。