时间过得很快，眨眼间2019年已经进入了尾声，接下来的11月、12月，除了荣耀还有一款重磅旗舰以外，基本整个2019年的新品发布就会落下帷幕。而到了明年，全新的技术、更新的产品就会到来，今天我们不讲产品，只是单纯的确认、否定一些消息。

先来说荣耀，V30前置挖孔双摄已经没有悬念，将会搭载麒麟990 5G芯片，支持SA/NSA双模组网。支持40W电荷泵快充（华为同款），搭载90Hz刷新率屏幕，价格有惊喜。

再来说华为，Nova 6系列产品已经获得了入网许可，目前已知Pro版本搭载了麒麟990 5G芯片，也就是说，Nova 6会有4G版和5G版，小伙伴们提前准备好银子。

小米方面，MIX4采用骁龙865处理器，外挂5G基带骁龙X55，原计划于12月底发布一月份开始小规模出货，根据供应链传来的最新消息，目前骁龙865在量产环节出现一些问题，所以大概率小米的2019年已经结束了。

红米方面，首款5G旗舰手机K30 Pro采用前置挖孔，处理器为联发科最新5G旗舰SoC，名字未知，7nm工艺，跑分上单核3447分，多核12151分，采用ARM最新的A77架构，后期还有优化空间。这是一颗基本持平骁龙855的芯片。

在这里集中说一下挖孔屏，明年的绝大部分高端旗舰全部都是挖孔屏，可能有极少数的厂家会使用升降式结构。不管大家喜不喜欢挖孔，这是明年的趋势，而且这个孔会更小，供应商来自大立光。所以想要全面屏的同学，一加7系列可能是你最好的选择。

OPPO方面，在有线快充一骑绝尘，似乎无线充电一直没有特别大的动静？明年OPPO即将量产50W无线充电技术，也是电荷泵方案，目前在测试发射端可以达到50W，但是接收端只能40W左右，还不够稳定，我们保持期待。

Find系列此前真的是技惊四座，这一代Find X二代除了顶级的硬件配置以外，可能是为数不多的几家还在考虑上屏下前置镜头的厂家，喜欢全面屏的，坐稳扶好。

最后来说一说高通、苹果和华为三家的芯片。目前采用台积电7nm EUV工艺的芯片只有麒麟990，苹果依然为7nm工艺。而台积电的5nm工艺在明年Q1季度就会量产，目前只有华为和苹果两个客户，高通、AMD依然还在犹豫，因为5nm的流片费用太高了。

苹果A14代号“西西木里’’，明年Q2季度交货，华为的芯片也已经Tape out了，比苹果稍微晚一些。此外，苹果还有一颗5nm芯片，型号未知，可能是A14X；华为第二颗目前尚不确定，此外，麒麟810的继任者会采用台积电6nm工艺，已经预定了台积电的产能。

爆了这么多猛料，大家还满意吗~小编最近打字打得都腱鞘炎了，疼的指头都抬不起来，坐办公室的小伙伴也要注意坐一个小时站起来活动活动关节哦~