大家都知道目前的智能手机行业都在推崇5G技术，而华为就目前情况来看是领先了友商半年。不过今天高通正式确认：最新5G基带明年商用，支持双模，或比iPhone更轻薄！看起来有望修炼追赶华为，逐渐缩小了差距。
今天，高通正式宣布，最新款骁龙X55的5G基带将在2020年商用，目前已被全球超过30家OEM厂商采用！我们了解到，这款5G基带采用了7nm工艺制造，同时还完整支持毫米波和6GHz以下频段、并且实现了TDD时分双工和FDD频分双工模式。最为重要的是，骁龙X55基带能够实现跟目前的麒麟990 5G版处理器一样，支持SA独立组网和NSA非独立组网模式，这也就意味着，高通骁龙芯片在下一代处理器上可能会做到跟华为一样支持“真5G”了，不用再被吐槽是“假5G”。
不仅如此，高通骁龙X55还可以将射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面，根据高通官方宣布的信息，这款骁龙X55基带能将整机厚度控制在8mm之内，保证5G手机跟目前的4G手机基本一致的轻薄程度！而我们都知道，现如今的5G手机其实大部分都十分厚重，像vivo Nex3外挂的是上一代的骁龙X50 5G基带，所以机身的厚度达到了9.4mm，而重量达到了218.5g，显然就太差了。如果真的能够做到8mm以下，就意味着搭载了骁龙X55基带的手机甚至有望比iPhone11Pro更轻薄，因为iPhone11Pro的机身厚度达到了8.1mm！
最后，我们也发现了骁龙X55这款基带的缺点，就是目前依旧不是像华为麒麟990 5G芯片实现了集成，高通的这款基带依旧还是需要“外挂”，所以说功耗可能还会成为问题，而且容易出现发热现象，从这一点来看，华为其实在5G芯片上还有一定的优势，换句话说，虽然沟通的这款武器基带有所升级，逐渐缩小了跟华为的差距，但是华为还是保持领先。
按照高通之前的曝光信息，骁龙865处理器应该也会在明年初就上市商用，届时有望与骁龙X55基带组成5G芯片，而且苹果的iPhone也会用上5G，这一次全力追赶华为，还是希望华为继续加油吧。
