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中环股份:宜兴工厂12英寸项目预计Q4实现设备搬入

集微网消息(文 小如)中环股份10月11日在全景网互动平台上回答投资者提问时表示,公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批

集微网消息(文/小如)中环股份10月11日在全景网互动平台上回答投资者提问时表示,公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力,同时12英寸产品已向客户送样,开始样品认证,认证相关工作正在稳步推进中。

公司介绍,天津工厂的12英寸试验线项目已于2月产出,并持续进行研发工作;宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进。

中环股份宜兴项目(中环领先集成电路用大直径硅片项目)项目于2017年10月签约落地、12月开工,项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资30亿美元、一期投资15亿美元,项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称:中环领先)运营。

该项目8英寸产线已于今年9月27日正式投产。

据悉,整个项目规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。(校对/小北)

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